物联网IC技术
融硅思创经过多年芯片技术研发与积累，形成物联网IC及面向民爆产业的EDS核心芯片，并在功能和可靠性上完成快速技术更新和产品迭代，已形成三代EDS核心芯片及系统，在行业内处于领先水平。
EDS第三代RG19A 核心芯片
基于十年芯片研发成果积累，高压数模混合设计，5重安全防护设计
- 芯片处理速度提升300%
- 抗干扰性能提升100%
- 功耗降低60%
- 面积缩小30%
为您提供优质的民爆EDS核心芯片（EDS®-IC）及物联网IC解决方案
