由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院、江苏省政府等共同举办、备受全球半导体行业关注的“2023世界半导体大会暨南京国际半导体博览会”7月21日在南京圆满落幕，融硅思创数码电子雷管芯片RG19A&RG22A荣获大会颁发“中国半导体市场最佳产品奖”荣誉。
作为全球半导体领域权威的盛会，包括高峰论坛、高质量发展企业峰会、创新与应用峰会、平行论坛、专场活动、优秀产品展览展示、产品博览等近百场活动，包括高通、华为、华天、台积电、比亚迪等来自世界各地的半导体企业、半导体业界精英、政府公务人员、学者、专家及产业界人士，涵盖晶圆制造、IC设计、流片、封测、装备及核心材料等1200多家参展参会企业及3.6万人次研讨参会者。
大会期间，发布了诸多行业级专题报告及举行了重量级行业颁奖盛典。融硅思创作为中国领先的自主可控、安全可靠、数字能量专业方向（第四代数码电子雷管芯片）创新创造，自主知识产权、数模混合技术路线、数字能量解决方案、产品品质设计、技术创新与产品创造力等，荣获“2022-2023年度中国半导体市场最佳产品”重磅奖项，企业数字能量芯片产品及物联网技术成就再次收获业界肯定。
针对高质量的双能量电路设计及产品品质追求，融硅思创研发团队十几年的研发突破、守正创新、质量坚守、自主可控技术路线、300多项核心专利成果等方面的突出表现，在众多评选企业中脱颖而出，意味着EDS数码电子雷管芯片产品表现、持续创新能力和民爆产业之产品价值表现等获得大会认可。
