2023年12月21日，融硅思创新一代电子雷管芯片RG24plus（12英寸晶圆先进制程）在南京全国民爆行业高质量发展论坛中首次亮相。RG24plus是继RG19A（8 英寸晶圆制程）保证电子雷管质量、稳定性、抗干扰性及可靠性基础上的再次技术突破，是在RG19A产品基础上的又一次重大跨越。将大幅提高电子雷管性能、战技指标、起爆器带载能力及爆破工程效率，以及芯片出片率和集成度等，获得与会代表及民爆企业客户的广泛关注，融硅思创预计在2024年6月全面投产。
融硅思创历经17年电子雷管芯片研发，实现芯片在数字型、数模混合型、高压数模混合型、8英寸晶圆制程、12英寸晶圆先进制程等技术的逐年创新与突破。基于双能量电路系统设计理念，在RG19A基础上对芯片的性能指标及安全性、稳定性、可靠性不断研发创新。RG24plus作为下一代电子雷管芯片，将结合融硅思创电子模块数字制造、PPM大数据质量管控系统、电子雷管智能起爆平台等，为我国电子雷管的技术进步与高质量发展提供动力。
RG24plus产品特点：
超强集成电路设计、华虹12英寸晶圆先进制程工艺
单台起爆器带载 再提升>2000发
抗冲击抗震性 再提升>100%
通讯稳定性及可靠性 再提升>100%
组网效率及充电效率 再提升>150%
应用效率 再提升>300%
集成度、出片率 再提升>200%
兼容现有生产系统及起爆系统
在半导体产业中，晶圆是芯片制造的基础材料，更是实现芯片性能的基础保证。晶圆的尺寸不仅决定每片晶圆上可以切割出多少芯片，也影响着芯片的性能、成本和产能。目前，晶圆的尺寸有4英寸、6英寸、8英寸和12英寸，其中12英寸是目前最大晶圆尺寸，12英寸晶圆可以实现芯片电子模块更高的性能指标及数码电子雷管战术指标，也是全球数码雷管芯片发展的主流方向。
12英寸晶圆是芯片产业发展的关键环节，也是中国半导体产业追赶国际水平的重要突破口。融硅思创一直秉承质量与安全原则，将先进性、可靠性、抗干扰性及产品性能指标作为芯片研发的核心目标。此次发布的RG24plus芯片将为电子雷管使用带来跨越式的进步，助力中国民爆产业加速迈向数字爆破、智能爆破时代。
