、2023年12月22日，由中国爆破器材行业协会主办的“2023年民爆行业高质量发展论坛”在江苏省南京市隆重举行，融硅思创总经理朱建勇应邀发表《基于ASIC芯片设计提升电子雷管安全性及可靠性》主题演讲。
来自工业和信息化部民爆行业专家咨询委和标技委、民爆行业生产企业、科研院所、设计、安全评价机构等、专用设备制造企业以及部分省、区、市民爆行业行政主管部门和协会的代表400余人参会，共同探讨民爆行业的高质量发展。
演讲受到与会嘉宾的高度好评，演讲聚焦于ASIC芯片设计对电子雷管安全性及可靠性的影响，深入探讨了如何通过ASIC芯片设计提升电子雷管的可靠性和本质安全水平，指出“ASIC芯片的稳定可靠决定了电子雷管通信与控制的稳定可靠，ASIC芯片的设计是决定电子雷管安全性及可靠性的基础与保证”。演讲分享了融硅思创17年来围绕产品安全性及可靠性研究沉淀与经验积累，以及从产品安全及公共安全角度出发，融硅思创在ASIC芯片设计方面所做的大量研究。这些内容对于电子雷管产品研发设计具有重要的意义，也为确保电子雷管产品的安全性和可靠性提供了有益启示。
融硅思创ASIC芯片设计特点：
1
采用国际上安全系数最高的双能量电路系统架构设计、高集成设计、高压数模混合设计，将数据存储、整流桥、放电开关、自放电控制电路、温度补偿电路、通信及检测电路、发火控制电路、安全检测电路、干扰保护等集成到一个IC芯片中，通过提升模块器件集成度，有效提升了产品的防护等级，减少了外界ESD、EMC的损伤，提高了产品的质量水平。
2
采用高安全裕度设计，有效提升了电子雷管模块对火工品药剂的包容性及点火的可靠性。
3
采用专属化IP设计、电磁兼容防护设计、振动防护设计、通讯抗干扰设计等，有效提升了产品的稳定性、安全性和可靠性，使产品能够保障复杂环境下的爆破作业安全。
融硅思创在技术研发和产品创新方面一直走在行业前列，17年的研发投入及创新积累取得了许多令人瞩目的成绩。RG19A&RG22A芯片荣获了2023世界半导体大会的“中国半导体芯片最佳产品奖”。同时融硅思创也是国内首家响应民爆高质量发展号召，开展“工业电子雷管电子控制模块研发企业安全生产条件”测评工作的企业。融硅思创RG19A&RG22A芯片产品同步通过ORICA德国及加拿大检测中心等大量检测认证，为RGSC芯片产品的全球品质奠定了（安全性及可靠性的）基础。
