2023年6月8日,ORICA全球生产制造、供应链及安全总裁Leah Barlow一行来访融硅思创EDS电子模块研发制造中心,参观融硅思创数码电子雷管电子模块制造系统及电子模块检测实验室等,对融硅思创多年在ASIC芯片技术、电子模块生产工艺、系统检测与质量系统、基于数据链的ppm级产品质量管控、产品全生命周期管理等,给予充分肯定和高度评价。
双方对5年来的合作进行了回顾与总结,ORICA拥有全球领先的电子雷管应用基础、领先的电子雷管技术及质量文明,融硅思创凭借在芯片及电子模块技术的研发创新,双方在德国、加拿大完成大量产品实验与检测,充分验证融硅思创产品的稳定性与可靠性。在技术对接、产业对接基础上,实现融硅思创ASIC芯片与电子模块产品在澳瑞凯电子雷管产品中的应用。
基于融硅思创在电子芯片及物联网领域拥有较强的能力与基础,通过与ORICA等国际一流企业的深度合作等,建树第四代数码电子雷管的高质量发展及全球意义。